支持安卓高频多协议分体读写模块

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支持安卓高频多协议分体读写模块

产品概述:
这是一款支持mifare S50/S70、UltraLight、Mifare Pro、Mifare PLUS、Mifare Desfire,ISO14443A CPU卡,ISO14443B CPU卡,ISO15693协议等多协议系列卡片的13.56MHz低功耗读写模块。针对各类智能设备终端,体积小,便于嵌入。

产品特点:
3.3V低功耗
支持安卓系统开发
采用ARM核CPU
尺寸小,便于嵌入
支持14443+15693多协议
单面布放元器件,半孔贴片封装

型       号                ZJ-HM214                                                                                                                                                                                                                                                 
频       率                13.56MHz
支持协议                 ISO14443A/B,ISO15693
支持卡类                 mifare S50/70,F08,ultralight,mifare Pro,mifare Plus,mifare desfire,ISO14443 CPU卡,ISO15693协议卡片等。
波  特 率                 9600~115200
接       口                 TTL(UART)
供       电                 3.3V
感应距离                 0~5cm(取决于标签尺寸工艺)
工作电流                 <150mA
待机电流                 <1mA
工作温度                 -20℃~+70℃
存储温度                 -30℃~+80℃
相对湿度                 25%~95%

天       线                 标配40*30mm
模块尺寸                 27*19*2.8mm
典型应用                 门禁考勤,手持终端,安卓平板,梯控道闸,智能玩具,医疗电子,游戏机,广告终端,身份证扫描仪,POS消费终端等。